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ThreeBondg2274S底部填充剂

产品信息 電気・電子市場:耐熱性と耐衝撃性を備えたハイスペックアンダーフィル剤 ThreeBond2274S

便携设备信赖性的保证具有耐热性和耐冲击性的高性能底部填充剂

便携游戏机、汽车导航、智能手机等,是人们日常生活不可缺少的产品。而便携设备常常受到跌落、挤压、浸水、高低温、高湿度、沙尘等的侵害,因此在这些严苛的环境下除了需要有瞬间物理可靠性外,还需有稳定的运作信赖性来保证其正常使用。

便携设备内使用的部品,特别是BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等表面封装芯片,由于其本身对基板的固着力较弱,稍许的外力就可能会造成破裂、断线等。三键公司很早就关注到了这点,研究并推出了能渗入到芯片与基板间进行补强的底部填充剂。

 

底部填充剂可作用于表面封装芯片与基板间,起到机械冲击、冷热冲击的缓冲作用。

要提高耐机械冲击性,一般通过减少无机填料添加量,并采用低模量的树脂来实现。

而另一方面,提高耐热冲击性的方式是通过增加无机填料的添加量,但固化物会变硬变脆,且高模量会导致耐机械冲击性及渗透性下降。

ThreeBond 2274S在这矛盾的特性间找到了平衡点,很好的满足了底部填充剂的要求。

 

図1 SSカーブから考えられる理想的なアンダーフィル剤

 

図2 Tgと熱膨張量の関係

 

図3 温度サイクル時の応力集中箇所 数値解析結果

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